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供应锡球商谈谈回流焊接工艺中锡球的产生问题

供应锡球商告诉你,回流焊接工艺中颗粒都被统称为锡球。锡球违反了最小电气间隙原理,会影响到组装板的电气可靠性。按照IPC规定600mm2内多于5个锡球则被视为缺陷。

产生原因:

供应锡球商告诉你,锡球的产生与焊点的排气过程紧密相连。焊点中的气体如果未及时逸出的话,就可能造成填充空洞现象,如果逸出速度太快,就会带出焊锡合金粘附到阻焊膜上产生锡球,焊点表面已凝固而内部还处于液态阶段逸出的气体可能产生针孔。

1.板材中含有过多的水分;
2.阻焊膜未经过良好的处理。阻焊膜的吸附是产生锡球的一个必要条件;
3.助焊剂使用量太大;
4.预热温度不够,助焊剂未能有效挥发;
5.印刷中的粘附板上的锡膏颗粒容易造成锡球现象。

防止措施:

1.合理设计焊盘;
2.通孔铜层至少25μm以避免止板内所含水汽的影响;
3.采用合适的助焊剂涂敷方式,减少助焊剂中混入的气体量;
4.适当提高预热温度;
5.对板进行焊前烘烤处理;
6.供应锡球商告诉你,采用合适的阻焊膜。相对来说平整的阻焊膜表面更容易产生锡球现象。

供应锡球商告诉你,回流焊接工艺中颗粒都被统称为锡球。锡球违反了最小电气间隙原理,会影响到组装板的电气可靠性。按照IPC规定600mm2内多于5个锡球则被视为缺陷。


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